吉致tsvcmpcuslurry铜化学机械抛光液

无锡吉致电子科技有限公司提供吉致tsvcmpcuslurry铜化学机械抛光液。
吉致25年研发生产——tsv cmp cu slurry/tsv铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/tsv cu slurry/铜抛光液/tsv硅通孔抛光液/tsv cu 抛光浆料

tsv硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3d封装tsv阻挡层化学机械抛光液。

吉致jeez用于3d封装tsv化学机械抛光液：
可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖tsv铜/阻挡层slurry，tsv晶背铜/介质层抛slurry、tsv晶背硅slurry、tsv晶背硅/铜slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。

可定制化：我们的抛光液可以根据客户需求定制不同的ph、粒径、浓度、稳定离子等。

包裝方式：25kg/桶(也可依客户需求)
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     关键词： 氧化铝抛光液 - 氧化硅抛光液 - 氧化铈抛光液 - 金刚石抛光液 - 抛光垫